芯片设计巨头的武汉全球研发中心明年投用 世界顶级企业在汉研发参与全球创新

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长江日报
    长江日报讯(记者李佳 通讯员徐春宴 舒睿)经过19个月的建设,美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心2日封顶。
 
    据了解,该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心,预计2019年建成投用。
 
    新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商,被誉为全球半导体行业的“风向标”,高通、IBM等全球大型企业都是其合作伙伴,新思科技还为华为提供软件安全评估。
 
    新思科技于2012年7月落户东湖高新区。2013年,其武汉研发中心在未来科技城揭牌,后升级为全球研发中心,与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道,服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速,目前在册员工200多人,且90%以上为研发工程师。
 
    据悉,该中心落成后,新思科技中国团队将随之壮大,并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入,其武汉研发团队预计将扩大至500多人。
 
    新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽开玩笑说,企业几乎成了武汉的代言人,他们向很多海外客户推介武汉和光谷,自身也看好武汉。“我看到这里有很多大学,一所新大学到一所好大学,可能需要40年,而研发同样需要底蕴。”陈志宽说,该中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展。
 
    东湖高新区相关负责人介绍,该中心的设立,可吸引海内外集成电路上下游企业落户,加强企业协作融合,并推动下一波硬件和软件技术的发展。

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